赛灵思(Xilinx)宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”，拥有多达350亿个晶体管(AMD 64C的二代霄龙为320亿个晶体管，NVIDIA GV100核心是211亿个晶体管)，密度在同类产品中也是最大的，相比上代VU440增大了1.6倍，而功耗降低了60％。
VU19P FPGA采用台积电16nm工艺制造(上代为20nm)，基于ARM架构，集成了16个Cortex-A9 CPU核心、893.8万个系统逻辑单元、2072个用户I/O接口、224Mb(28MB)内存，DDR4内存带宽最高1.5Tbps(192GB/s)，80个28G收发器带宽最高4.5Tbps(576GB/s)，支持PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。
该芯片采用Lidless无顶盖封装，优化散热，主要面向最顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计，以及测试、测量、计算、网络、航空、国防等应用领域。
据悉，这款VU19P FPGA将在2020年秋季批量供货。