日前，荣耀官方正式宣布新一代 荣耀10X 将进化为「荣耀X10系列」，超能X系列王者归来，搭载麒麟820处理器，将掀起5G风暴，于5月举行荣耀智慧生活新品发布会 等等，昨日 荣耀X10系列 证件照 也现身工信部，但外观方案仍存有谜团。

如上图所见，工信部显示型号为TEL-AN00的荣耀5G新机采用6.63英寸屏，侧边实体指纹，机身三围163.7*76.5*8.8mm，电池容量额定值4200mAh，支持NSA和SA双模5G。但正面照小白曝光到最大值未发现有挖孔的存在（早期爆料称荣耀X10Pro是单孔），本以为是图片自身显示不清楚原因，没想到似乎不是这个原因，而是因为荣耀X10系列或采用升降全面屏。

如上图所见，有博主@数码闲聊站 放出了疑似荣耀X10的保护壳，其后置相机部分和工信部披露的证件照比较吻合，细节上，其机身顶部有一个大的开孔，没有意外的话采用的应该是升降弹出式前摄，此外，机身顶部还保留了3.5mm耳机孔。

另据之前消息，这次荣耀X10系列将配备22.5W快充，彻底和1卢说拜拜~  其中高配版荣耀X10 Pro还可能配备高刷，尽管是侧边指纹暗示LCD屏，但似乎仍然值得期待~ 坐等下个月发布了~

你希望荣耀X10采用升降全面屏吗？

转自：小白评测